Kako tanke lahko s postopkom Taiko izdelamo silicijeve rezine?

Kaj je taiko proces?

Postopek Taiko je tehnologija redčenja rezin, ki pusti rob rezine nerazredčen in stanjša le osrednji del rezine. To omogoča, da osrednji del rezine doseže izjemno tanko debelino, medtem ko rob rezine ohrani prvotno debelino.

Zakaj uporabljati postopek Taiko?

Kot je prikazano na zgornji sliki, tradicionalni postopek redčenja stanjša celotno rezino, kar povzroči, da celotna struktura rezine postane zelo krhka, izjemno krhka med proizvodnim procesom in pretirano zvijanje, kar ni ugodno za kasnejšo proizvodnjo. Taiko proces daje celotni rezini večjo mehansko trdnost, kar odlično rešuje ta problem. Zakaj se imenuje proces Taiko? Postopek Taiko je postopek, ki ga je izumilo japonsko podjetje Disco. Navdih za njegovo ime prihaja iz japonskega Taiko bobna (Taiko drum), ki ima debele robove in tanjše srednje dele, od tod tudi ime.

Kakšna je najmanjša debelina, na katero lahko postopek Taiko stanjša?

Zgornja slika prikazuje učinek 8-palčne rezine z debelino 50 um. Druga slika v tem članku prikazuje učinek 12-palčne rezine, stanjšane na 50 um.

-------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- --------

VeTek Semiconductor je profesionalni kitajski proizvajalecSiC rezine,Nosilec rezin,Čoln napolitanke,Wafer Chuck. VeTek Semiconductor je zavezan zagotavljanju naprednih rešitev za različne izdelke SiC Wafer za industrijo polprevodnikov.

Če vas zanimajo naši izdelki iz rezin, se obrnite na nas.Iskreno se veselimo vašega nadaljnjega posvetovanja.

Mob.: +86-180 6922 0752

WhatsAPP: +86 180 6922 0752

E-pošta: anny@veteksemi.com