Horizontalni nosilec rezin SiC

VeTek Semiconductor'sHorizontalni nosilec rezin SiC/Čoln ima izjemno visoko tališče (približno 2700°C), kar omogočaHorizontalni nosilec rezin SiC/Čoln za stabilno delovanje v okoljih z visoko temperaturo brez deformacij ali razgradnje. Ta lastnost je še posebej pomembna v procesu izdelave polprevodnikov, zlasti v postopkih, kot je visokotemperaturno žarjenje ali kemično naparjevanje (CVD).

TheHorizontalni nosilec rezin SiC/Čoln ima posebej naslednje vloge v procesu prevoza nosilcev rezin:

Prenos in podpora silikonskih rezin: Horizontalni SiC Wafer Boat se uporablja predvsem za prenašanje in podporo silicijevih rezin med proizvodnjo polprevodnikov. Lahko trdno razporedi več silicijevih rezin skupaj, da zagotovi, da ostanejo v dobrem položaju in stabilnosti skozi celoten proces obdelave.

Enakomerno ogrevanje in hlajenje: Zaradi visoke toplotne prevodnosti SiC lahko Wafer Boat učinkovito enakomerno porazdeli toploto na vse silicijeve rezine. To pomaga doseči enakomerno segrevanje ali ohlajanje silicijevih rezin med visokotemperaturno obdelavo, kar zagotavlja doslednost in zanesljivost procesa obdelave.

Preprečite kontaminacijo: Kemijska stabilnost SiC-ja mu omogoča dobro delovanje v okoljih z visoko temperaturo in korozivnimi plini, s čimer se zmanjša izpostavljenost silicijevih rezin možnim onesnaževalcem ali reaktantom, kar zagotavlja čistost in kakovost silicijevih rezin.

Horizontalni SiC Wafer Boat lahko dejansko igra zgornjo vlogo zaradi svojih edinstvenih lastnosti izdelka:

Odlična kemična stabilnost: SiC material ima odlično odpornost proti koroziji na različne kemične medije. V procesu obdelave jedkih plinov ali tekočin se lahko SiC Wafer Boat učinkovito upre kemični koroziji in zaščiti silicijeve rezine pred kontaminacijo ali poškodbami.

Visoka toplotna prevodnost: SiC-jeva visoka toplotna prevodnost pomaga enakomerno porazdeliti toploto v nosilnem procesu in zmanjša kopičenje toplote. To lahko izboljša natančnost nadzora temperature med natančno obdelavo in zagotovi enakomerno segrevanje ali hlajenje silicijevih rezin.

Nizek koeficient toplotnega raztezanja: Nizek toplotni raztezni koeficient materiala SiC pomeni, da je dimenzijska sprememba SiC Wafer Boat med temperaturnimi spremembami zelo majhna. To pomaga vzdrževati dimenzijsko stabilnost med visokotemperaturno obdelavo in preprečuje deformacije ali položajne premike silicijevih rezin zaradi toplotnega raztezanja.

Osnovne fizikalne lastnosti vodoravnega nosilca rezin SiC:

VeTek Semiconductor Production Shop:

Pregled verige industrije epitaksije polprevodniških čipov: