> Novice

Novice

Popolna razlaga procesa izdelave čipov (2/2): od rezine do pakiranja in testiranja

Nanašanje tankega filma je ključnega pomena pri proizvodnji čipov, saj ustvarja mikro naprave z nanašanjem filmov debeline manj kot 1 mikron s pomočjo CVD, ALD ali PVD. S temi postopki sestavljajo polprevodniške komponente prek izmeničnih prevodnih in izolacijskih filmov.

Preberi več

Popolna razlaga procesa izdelave čipov (1/2): od rezine do pakiranja in testiranja

Postopek izdelave polprevodnikov vključuje osem korakov: obdelavo rezin, oksidacijo, litografijo, jedkanje, nanašanje tankega filma, medsebojno povezovanje, testiranje in pakiranje. Silicij iz peska se predela v rezine, oksidira, vzorči in jedka za visoko natančna vezja.

Preberi več

Koliko veste o safirju?

Ta članek opisuje, da je LED substrat največja uporaba safirja, pa tudi glavne metode priprave safirnih kristalov: gojenje safirnih kristalov po metodi Czochralski, gojenje safirnih kristalov po Kyropoulosovi metodi, gojenje safirnih kristalov po metodi vodenega kalupa in gojenje safirnih kristalov ......

Preberi več

Kakšen je temperaturni gradient toplotnega polja enokristalne peči?

Novice

Popolna razlaga procesa izdelave čipov (2/2): od rezine do pakiranja in testiranja

Popolna razlaga procesa izdelave čipov (1/2): od rezine do pakiranja in testiranja

Koliko veste o safirju?

Kakšen je temperaturni gradient toplotnega polja enokristalne peči?

Kako tanke lahko s postopkom Taiko izdelamo silicijeve rezine?

8-palčna SiC epitaksialna peč in raziskava homoepitaksialnega procesa